廷鑫（2358）今年首度參加2020亞洲生技大展，展出旗下產品「埋頭加壓中空鎂合金骨釘 （Headless Compression magnesium alloy bone screw）」，相關成果刊登日本骨科協會官方期刊（Journal of Orthopaedic Science骨科科學雜誌）。

廷鑫目前是國內唯一成功開發鎂醫材產品，在全球亦具相當的競爭力。公司表示，已取得4項發明專利，產品也進入人體試驗階段。廷鑫今早盤股價上漲，來到16元，漲幅3.5%。

「埋頭加壓中空鎂合金骨釘」為專利設計鎂合金材料製成，廷鑫表示，鎂合金醫材具無磁性、無毒性、可被X光偵測追蹤、避免應力遮蔽、可被人體吸收降解免二次手術等特性。鎂合金應用領域可涵蓋骨科、心臟支架、牙科、醫美及其它相關可降解性醫材等產品領域。

廷鑫現開發產品有骨科中空鎂骨釘及鎂骨板，中空鎂骨釘設計目前適應症為手部骨折及腳拇指外翻。手部為常用精密動作部位，降解性醫材可避免再次手術風險而影響靈活度的疑慮。

廷鑫表示，已成功申請通過進駐路科園區，並已取得製造業藥商許可執照及販賣業藥商許可執照，待人體試驗完成後，可立即上市販售鎂醫材產品，後續公司將布局全球智財專利權且將持續在新穎醫材市場注入創新能量。